فن سرور HP Hot Plug Fan For DL380 G9

فن سرور HP Hot Plug Fan For DL380 G9 Server

فن سرور HP Hot Plug Fan For DL380 G9 برای نسل 9 سرور مدل HP ProLiant DL380 طراحی و عرضه شده است. این سرور بطور کلی جایگاه شش فن را داراست که البته در صورت استفاده از یک پردازنده، 4 عدد فن کافیست و 2 فن دیگر را می توان بصورت اضافه (Redundant) اسنفاده نمود. نصب آن بسیار آسان بوده و توسط فشار دادن دو اهرم کناره های آن می توان آنرا حذف نمود.

فن های شرکت HP یکی از قطعات مهم در سرور محسوب می شوند. این فن ها با کارایی بالا وظیفه خنک کردن سرور را بر عهده دارند. در مدل های High Performance سرعت گردش فن بر حسب بار روی سرور تنظیم می شوند.

طراحی پروانه های داخل فن HP به روش های پشرفته ساخته و مهندسی شده می باشد که با استفاده از سنسور های تعیین شده میزان حرارت داخلی سرور و اجزاء اصلی را کنترل کرده و در مواقع بالا بودن میزان دمای قطعات داخلی سرور، روشن شده و برحسب میزان دما سرعت فن های داخلی نیز افزایش پیدا می کند.

این نوع فن ها بر روی سرور هایی با طراحی که در شکل پایین می بینید نصب می شوند:

حداقل سطح مهارت برای نصب:

کاربر می تواند با تعویض فن معیوب در این نوع مدل از سرور ها به راحتی و با درآوردن فن به وسیله اهرم یا گیره های کناری آن فن را از جای خود در آورده و فن جدید را بر روی سرور نصب نماید.

صرفاْ با آموزش ساده و کاربردی می توان کاربر را از نحوه تعویض مطلع کرد.

نحوه تعویض فن سرور HPE Hot Plug Fan For DL380 G9

توجه : طبق شماره گذاری عمل کنید ←

بررسی تاثیر گرد و غبار

یکی از عوامل مهم در بروز عملکرد پائین سرورها و افت کیفیت آن ها نشست گرد و غبار و دوده روی قطعات داخلی آن ها است. گرد و غبار و دوده ای که روی قطعات سرور می نشیند نقش عایق حرارتی را ایفا می کند و باعث می شود قطعات به درستی خنک نشده و تهویه و گردش هوا نیز دچار نقصان شود. در نتیجه سنسورهای حرارتی دستگاه به فریمور، دستور افزایش سرعت فن را می‌دهند. افزایش سرعت فن سرور باعث می شود عمر فن ها کاهش یافته و در عین حال سرور را از حالت طبیعی خود خارج کند.

گاهی اوقات اگر گرد و غبار درون سرور زیاد باشد، چراغهای اخطار روشن می شوند، در صورتی که سخت افزارها هیچ مشکلی ندارند. هرچه سرعت فن سرور بالاتر رود، مصرف انرژی و هزینه برق مصرفی سرور نیز بیشتر شده و دستگاه های خنک کننده اتاق سرور برای کاهش دما باید انرژی بیشتری مصرف کنند تا دمای سرور را به حالت طبیعی بازگردانند.

گرد و غبار

مهمترین عامل خرابی مادربورد است و بیشترین تحمیل هزینه را در سرورها و تجهیزات شبکه در پی دارد. می‌دانیم که گردوغبار با خود عناصر شیمیایی و رطوبت به همراه دارد و از طرفی مدارات داخلی باید در دمایی خاص و به دور از رطوبت کار کنند. این رطوبت ممکن است در صورت تماس با کانکتورهای فلزی مدارها باعث اتصال کوتاه شده و عیب فنی به وجود آورد. اتصال کوتاه باعث ایجاد شارژ الکتریکی شده و اتصالات روی بورد را تحت تاثیر قرار می‌دهد. نتیجه آن می‌تواند سولفاته شدن بورد یا تاب برداشتنش باشد.

افزایش دما می‌تواند باعث خرابی و از کار افتادن لنز دی وی دی شود. همچنین از بین رفتن خاصیت سیلیکون پردازندهای سرور از دیگر عوارض این افزایش دما است، توصیه شرکت اچ پی تعویض سالیانه سیلیکون پردازنده های سرور است چون اگر بین پردازنده و هیت سینک هوا وارد شود، دیگر خنکی هیت سینک به پردازنده منتقل نمی شود.

تجمع تدریجی گردو غبار بر روی مدارات الکترونیکی بدلیل وجود ذرات رسانا باعث هدایت الکترونیکی و اتصال کوتاه بین قسمت های نزدیک به هم بر روی بردها می شود. شکل گیری لایه گرد و غبار روی اجزا و عناصر الکترونیکی مانند یک لایه حرارتی عمل می کند که باعث افزایش دما و در نتیجه باعث کاهش سرعت پردازش و طول عمر این قطعات می شود. علاوه بر ذرات معلق بخش دیگری از آلاینده های هوا شامل گازهایی مانند اکسید های گوگرد و ازت می باشند، این گازها به صورت ترکیبات گوگرد منجر به خوردگی در اتصالات مسی و نقره ای موجود در مدارات می شود.